Asamblare SMD

Utilajele pe care le detinem ne permit realizarea de produse de complexitate medie-ridicată, continand:

	Componente tip „Chip” pana la dimensiunea minima 0402 (0603, 0805, 1206 etc.)
	Circuite integrate fine pitch (minimum 0,45mm) cu capsule tip SOP, SSOP, QFP,QFN, BGA etc.
	Dimensiunea maximă a componentelor SMD 42x42x12 mm

Lipirea componentelor SMD se realizează prin procedeul „reflow” cu aliaj fără plumb tip SAC305 sau cu materialul specificat de către client.

Inspectia optică a plăcilor asamblate cu componente SMD se face automat, in-line.