SMD-Bestückung

Unsere Maschinen erlauben uns, Produkte mit mittlerer Komplexität herzustellen, darunter:

 

  • Chip-Komponenten bis 0201
  • Kapseltyp integrierte Schaltungen SOP, SSOP, QFP mindestens 0,4 mm zwischen den Achsen der Anschlüsse (Pitch)
  • BGAs mit 0,25mm Kugeldurchmesser
  • große SMD-Komponenten von maximal 42 x 42 x 12 mm
  • "Pin in Paste" -Technologie (durch Reflow-Löten verlötete Durchgangslöcher)

 

Die SMD-Bauteile werden durch Reflow-Löten verlötet, mit Verwendung der sauberen, halogenfreien SAC305-Lötpaste oder mit der vom Kunden angeforderten Lötpaste.

 

Alle SMT bestückten Leiterplatten werden AOI (Maschine für automatische optische Inspektion) kontrolliert.

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