Plantare SMD

Echipamentele de care dispunem ne permit sa realizam produse de complexitate medie – ridicata, care pot include:

 

  • componente tip “chip” de pana la 0201
  • circuite integrate in capsule tip SOP, SSOP, QFP cu minimum 0,4 mm intre axele terminalelor (pitch)
  • componente tip BGA cu diametrul bilelor de minim 0,25mm
  • componente SMD de maximum 42 x 42 x 12 mm
  • tehnologia “pin in paste” – de lipire a componentelor cu terminale folosind pasta de lipit

 

Componentele SMD sunt lipite prin retopire cu aer cald (reflow), folosind pasta de lipit tip SAC305 (fara curatare, fara halogeni) sau pasta de lipit solicitata de client.

 

Toate placile electronice asamblate sunt inspectate cu masina de inspectie optica automata (AOI).

Site in constructie.............