Fabricarea plăcilor electronice (PCB-uri) reprezintă un proces complex care îmbină tehnologia de precizie cu documentația tehnică riguroasă. Pentru a obține produse performante și fiabile, producătorii și clienții trebuie să respecte o serie de condiții tehnice, cerințe de proiectare și specificații obligatorii. În continuare, prezentăm pe scurt principalele informații necesare pentru realizarea corectă a unei comenzi de plăci electronice, conform standardelor actuale ale industriei
1. Dimensiuni și specificații tehnice ale PCB-urilor
Înainte de lansarea unei comenzi, este important ca plăcile să respecte limitele tehnologice ale procesului de producție. Dimensiunile standard acceptate sunt:
-
Plăci pentru plantare SMD: între 50 × 40 mm și 460 × 400 mm (cu posibilitatea extinderii la 740 × 460 mm pentru anumite linii de producție).
Plăci pentru plantare și lipire THT: până la 410 × 380 mm.
Grosimea PCB: între 0,5 și 4 mm.
Componenta SMD minimă: 0201 (0,5 × 0,25 mm).
Distanță minimă între terminalele circuitelor integrate: 0,3 mm.
Aceste criterii garantează compatibilitatea cu echipamentele de asamblare automată și asigură un rezultat final precis și fiabil.
2. Tehnologia utilizată în procesul de asamblare
Fabricarea modernă a PCB-urilor integrează etape complet automatizate, dar și operațiuni manuale pentru componente speciale. Procesul standard include:
-
Asamblare SMD față-verso, cu lipire prin convecție (reflow);
Aplicarea simultană a pastei de lipit și a adezivului, atunci când este necesar;
Lipire THT prin val (wave soldering) sau selectivă;
Inspecție AOI 2.5D și 3D pentru verificarea automată a plantării;
Testare ICT și testare funcțională (FT) pentru validarea finală a produsului.
Aceste metode asigură controlul calității și reduc riscul de defecte în producție.
3. Documentația necesară pentru ofertare sau comandă
Pentru a putea fabrica o placă electronică în condiții optime, clientul trebuie să furnizeze un set complet de informații tehnice. Documentația standard include:
-
Cantitățile necesare (lot și estimare anuală).
Lista de materiale (BOM) cu tip, valoare, toleranță, capsulă și referință.
Materiale auxiliare (șuruburi, etichete, cabluri etc.).
Lista materialelor puse la dispoziție de client.
Fișiere Gerber RS274X, fișiere de găurire și frezare, specificații PCB (grosime, strat cupru, culoare solder-mask, acoperire etc.).
Fișier pick & place sau proiectul PCB pentru generarea coordonatelor SMD.
Instrucțiuni de testare funcțională și software pentru programarea microcontrolerelor.
Imagini sau desene tehnice pentru orientarea componentelor, protecții la lipire, poziționare etichete etc.
Modul de ambalare și standardele aplicabile.
Un set complet de documente reduce riscul de erori, previne întârzierile și permite o execuție rapidă și corectă a comenzii.
4. Cerințe pentru testarea ICT
Pentru realizarea unui test in-circuit (ICT) sunt necesare:
-
Fișiere Gerber;
Lista pad-urilor de test și coordonatele lor;
Lista de legături (netlist);
Lista completă de componente cu valori și toleranțe;
Schema electrică detaliată.
Aceste date permit construirea adaptorului de test și validarea corectă a plăcii înainte de livrare.
Asamblarea profesională a plăcilor electronice depinde în mod direct de calitatea documentației și de respectarea condițiilor tehnice impuse de producător. Prin furnizarea informațiilor corecte încă din etapa de ofertare, se reduc semnificativ costurile, timpul de producție și riscul apariției defectelor, asigurându-se astfel obținerea unor PCB-uri performante și fiabile.