Elektronikfertigung

Als Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen produziert EMS-ELECTRA Module und komplette elektronische Produkte für industrielle elektronische Geräte, Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik und medizinische Geräte.

Herunterladen Allgemeine Montagebedingungen

Elektronikfertigung - Ausrüstung

SMD-Bestückung

Die von uns verfügbaren Geräte ermöglichen die Herstellung von mittel- bis hochkomplexen Produkten, die Folgendes enthalten können:

- Chip-Komponenten bis zur Größe 0201
- In SOP, SSOP, QFP gekapselte integrierte Schaltkreise mit einem Minimalabstand von 0,4 mm zwischen den Anschlussachsen (Pitch)
- BGA-Komponenten mit einer minimalen Kugeldurchmesser von 0,25 mm
- SMD-Komponenten bis maximal 42 x 42 x 12 mm
- „Pin-in-Paste“-Technologie, bei der Lötpaste zum Löten der Bauteile verwendet wird
SMD-Komponenten werden im Reflow-Lötverfahren mit Heißluft gelötet, unter Verwendung von SAC305-Lotpaste (ohne Reinigung, halogenfrei) oder der vom Kunden gewünschten Lotpaste.
Alle bestückten Leiterplatten werden mit der automatischen optischen Inspektionsmaschine (AOI) geprüft. 

Elektronikfertigung - Ausrüstung

THT-Bestückung

Klassische Bauteile mit Anschlüssen werden manuell auf die Leiterplatten bestückt. 

Das Löten erfolgt mit Einfach- oder Doppelpaste, durch Selektivwellen- oder manuelles Löten, üblicherweise unter Verwendung von bleifreien Loten. Auf Kundenwunsch ist auch Löten mit bleihaltigen Loten möglich.

Elektronikfertigung - Ausrüstung

Endmontage

Die Endmontagedienstleistungen umfassen:
- Programmierung von Mikrocontrollern oder Speicherbausteinen (Microchip, Atmel, etc.)
- Testen der Leiterplatten mit von uns hergestellten oder vom Kunden bereitgestellten Geräten
- Montage mechanischer Bauteile, Kabel und Leiterplatten
- Funktionstest des Endprodukts
- Verpackung der Produkte für Lieferung / Verkauf / Export, einschließlich aller erforderlichen Zubehörteile (Bedienungsanleitung, Netzteile, Kabel etc.)

Elektronikfertigung - Ausrüstung

Testen

Der gesamte Testprozess

Für umfassende Produkttests können wir durchführen:
- AOI (Automatische Optische Inspektion) – für alle mit SMD-Bauteilen bestückten Leiterplatten
- ICT (In-Circuit-Test): bis zu 2000 Testpunkte
- Begrenzte Kapazität für Wellenformgenerierung und Signalanalysen zur funktionalen Prüfung der Leiterplatte
- Funktionstest
- Adapter und produktspezifische Testgeräte können von uns innerhalb der ELECTRA Firmengruppe entworfen und hergestellt werden.